在刚刚闭幕的MWC 2024上，荣耀体现亮眼，收成了全球尖端科技公司协作伙伴的集结站台，其荣耀Magic V2 RSR保时捷规划更是取得组委会和业界的必定。近来，荣耀CEO赵明在承受媒体采访时，揭秘了新产品“出圈”的原因。

  赵明谈到，荣耀除了率先将折叠机做到直板机厚度，还在AI范畴进行共同探究与考虑。他着重，荣耀致力于凭借渠道级AI和端侧大模型服务，将AI PC和AI手机等设备无缝融入用户的日常日子，了解用户目的并猜测需求。

  针对友商将本年界说为AI手机元年的说法，赵明则持有不同观念。他以为，现在才开端做AI手机现已太晚。真实的AI手机应该包括四个层级：体系层、单机层、使用层和网络层。其间，体系层触及跨设备、跨操作体系，用AI来四能；单机层则是用AI来重构操作体系；使用层重视AI在手机单机上的使用，如抠图、摄影烘托等；而网络层则触及网络侧的AI、网络大模型在手机上的出现。

  赵明表明，大部分厂家现在更重视第三层使用层和第四层网络层，而荣耀则在四个层面都进行了深化布局。他以为，手机出产厂商的中心才能和价值应该体现在第一层体系层和第二层单机层。

  据此前报导，此次MWC期间，荣耀乘着生成式AI浪潮，与谷歌、英特尔、微软、英伟达、高通等科技巨子协作，推出Magic6 Pro、首款AI PC MagicBook Pro 16等一系列智能设备，并发布全新的AI使能的全场景战略，带动我国产业链与全球的立异共振。回来搜狐，检查更加多