每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：你好，子公司产品有无应用于5.5G或6G通讯设备，别的电子封装新资料是不是应用于芯片。

  万方开展（000638.SZ）11月17日在出资者互动渠道表明，哈尔滨铸鼎工大新资料科技有限公司所出产的电子封装资料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等效果的基体资料，归于组件级封装，不用于芯片级封装。现在公司及子公司产品没有用于5.5G或6G通讯设备。

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