澜起科技11月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月22日接受27家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司保持着在内存接口芯片领域的相对领先态势。公司牵头制定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准，研发持续领先。近两年，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片，目前正在开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发，公司有信心在未来继续巩固该领域的相对领先地位。

  答：AIGC的发展将直接带动“算力”和“存力”需求快速增长，系统需要更高、更强的算力，需要带宽更好、容量更大的内存。在“算力”和“存力”增长的同时，对“运力”也提出了更高的需求。“运力”可以理解为在计算和存储之间搬运数据的能力，也就是说，系统需要更高的带宽、更快的传输。 澜起是一家为AIGC计算提供“运力”的企业，公司近年来深耕相关互连技术，包括内存互连、PCIe互连以及CXL互连技术等，这些高速互连技术可以有效提升系统的“运力”，澜起基于上述技术研发的几款芯片，包括MRCD/MDB、PCIe Retimer、CXL MXC等，将在未来AIGC的计算系统中发挥重要作用。 AIGC对公司互连类芯片的影响以及公司相关产品进展情况： 1、AI应用将增加对内存容量和带宽的需求，相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳定向上，并进一步增加对MRCD/MDB的需求。澜起科技牵头制定MDB芯片国际标准，相关技术水平全球领先。 2、随着AI应用的增长，需要配置GPU BOX的场景越来越多，将增加对PCIe Retimer芯片的需求。公司今年年初成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片，是全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商，自研该芯片的核心底层技术（Serdes），在产品时延、信道适应能力方面具有优势。 3、随着对内存容量需求的不断增长，未来对内存扩展和内存池化的应用需求将随之增长，这将为CXL内存扩展控制器芯片（MXC）带来长期广阔的成长空间。澜起科技全球首发CXL MXC芯片，技术引领全球，同时也是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商。

  问：AIPC对公司CKD芯片未来的上量有什么影响？公司的CKD芯片目前的研发进度以及预计上量时间？

  答：由于AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能，AIPC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求，从而加快CKD的芯片的上量节奏及提升未来CKD芯片的整体需求量。 CKD芯片是JEDEC定义的标准化产品，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM内存模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片（CKD芯片）。CKD芯片对于行业来说是一个全新的增量，届时CKD芯片每年的行业需求量将与当年所需的UDIMM和SODIMM数量（支持速率为6400MT/s及以上）呈正相关。 公司已于2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片。 根据某主流CPU厂家最新产品路线MT/s的客户端CPU平台预计明年上市，因此，公司的CKD芯片有望明年下半年开始上量。

  答：在服务器领域，内存接口芯片及配套芯片的需求量与服务器内存模组的需求量直接相关。根据全球知名市场研究机构Yole Intelligence2023年第三季度研究报告的预测，2027年全球服务器DDR5内存模组出货量预计将达到2.92亿根。按照JEDEC标准，通常情况下一根DDR5RDIMM需要搭配1颗RCD芯片、1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片以及2颗TS芯片，可参考该研究机构的预测数据来大致推算相关芯片的需求量。根据JEDEC定义，新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片，如考虑MRDIMM在未来几年占比提升，将有部分RCD芯片替换为MRCD芯片，同时，MDB芯片的需求量将随MRDIMM的逐步渗透而显著提升。 服务器内存模组的出货量为第三方市场机构Yole Intelligence的预测数据，实际市场需求可能受到多种因素影响，存在一定不确定性，提请投资者注意风险。

  问：内存接口芯片行业的竞争格局是如何演变的，是否会有新的厂商进入这一领域？

  答：随着JEDEC标准和内存技术的发展演变，公司一直在内存接口芯片这个赛道深耕，先后推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片。DDR2世代，全球同类产品供应商可能超过10家，经过市场竞争及淘汰，行业的主要供应商逐步减少，到DDR3世代减少到5家左右，到DDR4世代主要剩下3家，并在DDR5世代维持三家供应商的格局。 公司在内存接口芯片领域潜心研发，DDR4世代，公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架被JEDEC采纳为国际标准，公司逐步成为行业领跑者； DDR5世代，公司牵头制定内存接口芯片的国际标准，相关技术全球领先，在该领域享有重要话语权。 内存接口芯片领域的技术和商务门槛非常高。首先，该产品属于高性能、高速、非线性模拟及数模混合电路，产品研发难度大，需要长期积累相关的知识产权和设计研发经验。该产品的关键和基础专利已被行业龙头拥有，新进入者不仅需要长时间积累相关技术能力，还要能够不侵犯他人专利。 其次，新进入者还需及时获得JEDEC相关标准的最新进展，并且在产品开发早期就要和主流CPU及内存厂商进行密切的技术交流。 最后，产品研发出来之后还需要经过主流CPU、内存模组和系统厂商严格的测试、验证，才能开始客户导入。新进入者面对的下游客户和合作伙伴都是行业龙头公司，商业准入门槛非常高。综上，该产品的研发及验证导入周期冗长，新进入者如果现在进场研发目前行业龙头已认证完毕的子代产品，假设其最终能够完成客户导入，相关产品也已进入生命周期尾声。所以，即便有新进入者从现在开始布局，也很难在中短期内对竞争格局产生实质影响。

  问：为什么要用到MRCD/MDB芯片，如何预估该芯片未来的需求量?目前来看哪些客户会率先使用这一产品？

  答：AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求，服务器高带宽内存模组MRDIMM正是基于这种应用需求而产生。 MRDIMM中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组，是一种更高带宽的内存模组，采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基础架构，需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。与RDIMM相比，MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列，提供双倍带宽，第一代产品预计支持8800MT/s速率。 MRCD/MDB用于MRDIMM，相较于同时期的内存接口芯片，其设计更为复杂、支持速率更高，价值量将有所提升。根据行业分析，由于MRDIMM采用了“1颗MRCD+10颗MDB”的架构，随着其未来渗透率的提升，将带动MRCD/MDB（特别是MDB）芯片需求大幅增长。 从目前观察到的情况来看，由于MRDIMM将在未来高性能数据中心中起到重要作用，头部云计算或互联网厂商对其表示了密切的关注和兴趣。

  问：AI服务器的快速增长是否会增加PCIe5.0Retimer芯片未来的需求？公司产品在技术上是否有竞争优势？

  答：随着AI服务器需求快速增长，将显著提升PCIe Retimer芯片的需求。以一台典型的配8块GPU的主流AI服务器为例，考虑对信号完整性和传输速率的要求，系统需要配置8颗乃至16颗PCIe Retimer芯片；如果是搭配16块GPU的主流AI服务器，需要配置的PCIe Retimer芯片会相应增加。根据行业分析，PCIe5.0Retimer芯片的市场规模较PCIe4.0有望明显增长，同时，出于供应安全的考虑，客户一般会选择2-3家PCIe5.0Retimer芯片供应商来供货。 作为全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一，公司自研的PCIe SerDes IP已成功应用于该产品中，自研IP带来了良好的整合性，在产品的时延、信道适应能力方面，公司具有一定的优势。

  问：公司新产品CXL MXC芯片可以应用在哪些领域，产品的应用形态有哪些？

  答：CXL MXC芯片基于下游对内存容量持续增长的需求应运而生，主要应用于两个方向，内存扩展和内存池化。首先大规模应用的将是内存扩展，目前主流的内存厂商已相继推出CXL内存扩展产品。公司在去年5月全球首发MXC芯片后，已与全球多家顶级云计算厂商及内存龙头企业组织合作。今年5月，三星电子推出其首款支持CXL2.0的128GB DRAM，并表示将于今年量产，加速下一代存储器解决方案的商用化，公司的MXC芯片被用于该解决方案，是其中的核心控制芯片。除内存扩展之外，另一个应用方向是内存池化，其作用更多是提升整个数据中心的经济效益，比如平衡服务器内存波峰波谷的需求。 CXL MXC芯片目前的产品应用形态主要有两种：EDSFF模组、AIC（Add In Card）连接标准DDR5/4内存模组。

  问：公司的研发费用前三季度保持迅速增加，未来的研发费用、研发人员的趋势如何？

  答：公司2023年前三季度研发费用为4.87亿元，同比增长50.39%，研发费用增长主要是由于公司加大研发投入，研发人员薪酬、工程费用、协作开发费等费用较上年同期有较大增长。截至2023年6月末研发技术人员515人，较2022年底增加47人。后续，公司将根据业务发展规划、研发项目进度、公司盈利及资金情况，合理安排研发费用投入。

  答：公司明后年的成长逻辑主要包括以下四个方面： 1、行业整体需求恢复：根据行业分析，服务器及计算机行业去库存已接近尾声，行业预期服务器需求有望从明年开始恢复增长，进而带动公司有关产品的需求持续提升。 2、DDR5持续渗透：明年将是DDR5渗透的重要时间节点，目前行业主流观点认为，DDR5渗透率将在2024年年中超过50%，到2025年将进一步提升。 这将有助于公司DDR5相关这类的产品销售收入在明后年持续增长。 3、DDR5子代迭代加快：DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升，第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产，同时公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。澜起牵头制定DDR5RCD芯片国际标准，在该领域研发保持相对领先，子代迭代加快将有利于维系有关产品的平均销售单价和毛利率在较高水平。 4、新产品开始上量：从2024年开始，公司的几个新产品将逐步上量，包括PCIe5.0Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。由于这些新产品都是澜起自研产品，均有望实现较高毛利率水平，同时，澜起在这些领域具有全球领先或全球首发的竞争优势，新产品的上量将对公司未来的业绩产生积极影响;

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  已有691家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计7.05亿股，占流通A股62.07%

  近期的平均成本为57.54元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

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